答案: 目前常見的基板種類有,硬式印刷電路板、高熱導系數鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復合材料。 硬式印刷電路板(Printed Circuit BoardPCB),多用于各項電子

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2020年3月31日 根據本發明的陶瓷基板的制造方法,通過消除形成在陶瓷基板的相對的表面上的金屬層的體積差異來控制翹曲,從而可以在高溫環境下制造無翹曲的陶瓷基板。 上述方法可以降低基板的缺陷率,

一,氧化鋁陶瓷基板加工工藝 目前市面上采用的氧化鋁陶瓷基板大多采用薄膜工藝、厚膜工藝,DBC 工藝、HTCC 工藝和 LTCC 工藝。 氧化鋁陶瓷基板薄膜工藝 薄膜法是 微電子制造中