清洗設備方面,北方華創中標的濕法清洗設備為13臺。而芯源微、盛美上海、屹唐半導體中標的濕法清洗設備分別為8臺、14臺和2臺。即北方華創在上述時間段中,于

9.ASM國際（ASMI）：主營業務包括半導體前道用沉積設備,產品包含薄膜沉積及擴散氧化設備。1Hདྷ半導體業務營收同比增長19.3%,環比增長4.0%。10.迪斯科（Disco）：日本晶圓切割設

TOPCon技術方案多樣,設備廠商各有側重。在PERC技術升級為TOPCon的核心3 大工藝步驟中(隧穿氧化層、多晶硅層、擴散),多家廠商推出了各自的技術方案, 氧化層需要新增的設備主要是氧化

"云創達"品牌,專注于【陽極氧化生產線】、【鋁卷連續氧化設備】、【硬質氧化設備】、【微弧氧化設備】、【微弧卷對卷連續設備】的研發生產、銷售為一體的非標定制企業,15年行業生

熱處理/氧化擴散設備:主要被國外廠商占據,包括應用材料、東京電子、Kokusai(科意 半導體),這幾家企業在全球市場范圍內占據主導地位,行業集中度很高。目前中國半導 體熱工藝處

SEMES成立于1993年,是半導體和FPD兩個事業為主的綜合設備廠商,于2004年建立TFT LCD設備生產為目的的第三工廠。Semes是韓國的預處理半導體設備與顯示器制造設備生產商,可稱其為

柵極工藝:集成電路工藝中關鍵的步驟,直接影響 IC 性能,主要用多晶硅/金屬作為柵極,用 SiO2、SiON、高 k 介質(HFO2、HfSiOx、HfSiON 等)作為柵氧化層,其中薄膜沉積的壁壘在于保證

各家廠商在檢測設備側也有所區別,如泰瑞達（Teradyne）主要產品為測試機,愛 德萬（Advantest）主要產品為測試機和分選機,科利登（Xcerra）主要產品為測試機, 東京電子（Tok

晶圓制造 薄膜沉積（生長）拋光CMP 金屬化 半導體制造工藝流程及其需要的設備和材料 工藝 設備 設備廠商 國外 國內 氧化 氧化爐 日本東京電子日立國際電氣 北方華創 英國Ther