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doc以微電子及微機械加工技術為基礎的多功能集成硅傳感器的。以硅微電子技術與硅微機械加工技術為基礎的硅傳感器及執(zhí)行器發(fā)展到相當平.在個硅片。廣泛與有關單位建立技術合作關系.主要有:研究所及大學,有技術轉讓的單位,具有外圍技。

微機械加工硅電容式加速度傳感器--《全國力學量傳感器及測試。朱建中,吳佳俐,陸德仁,張國雄,周衍;微機械加工微型葡萄糖傳感器[J];功能材料與器件學報;年期張為,姚素英,張生才,張維新;壓力傳感器中的各向異性腐蝕技術[J];哈爾。

微機械加工硅電容式加速度傳感器_CNKI學問根據(jù)其敏感信號方式,可以分為微型電容式加速度傳感器、微型壓阻式加速度傳感器、微。關鍵詞微機械,靜電鍵合,電容加速度傳感器引言硅微機械加工的電容式加速度傳感器以。

用于壓電和電容微麥克風的體硅腐蝕相關研究-豆丁網(wǎng)用于壓電和電容微麥克風的體硅腐蝕相關研究(清華大學微電子學研究所,北。機械系統(tǒng)技術的硅基單片微麥克風。在其工藝制作過程中,在表面硅微加工之后進行體硅。

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微加工硅表面基于AFM的納米壓痕測量與分析_圖文_百度文庫通過這種方法便可以測量微加工表層的納米量級機械性質。實驗方法及步驟單晶硅樣品表面在微加工以前已經進行過機械化學拋光。首先原子力顯微鏡用金剛石針尖(錐頂角約。

MEMS制造技術之硅表面微機械加工技術.pdf-愛問共享資料MEMS交流網(wǎng)專注于MEMS的門戶http:wwwmemsecomMEMS制造技術之硅表面微機械加工技術摘錄整理自《微納米技術及其應用》有刪節(jié)美國加州大大

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非硅表面微機械加工技術及其在微光機電系統(tǒng)中的應用--《中國光學。戴旭涵;趙小林;丁桂甫;汪紅;蔡炳初;;非硅表面微機械加工技術及其在微光機電系統(tǒng)中的應用[A];中國光學學會年學術大會論文摘要集[C];年張錦;張瑩瑩;凌星;羅剛;。

微機械加工技術-硅的各向異性刻蝕--《傳感器技術》年期序言近幾年來,微機械加工技術在傳感器、執(zhí)行器和其它微機械結構、微光學、微電子。淦,楊德仁,李東升,楊輝,李立本,闕端麟;用三點彎方法研究微氮硅單晶機械強度[J];半。

第章_MEMS工藝(表面硅加工技術)-道客巴巴微機械加工來說主要的加工方法是以硅烷SiH為氣源在熱壁爐反應器內淀積多晶硅的。多晶硅的微結構與淀積條件有關在的硅烷氣體壓力為torr的LPCVD淀積條件下低。

微機械加工技術-硅的各向異性刻蝕-《傳感器與微系統(tǒng)》年第。序言近幾年來,微機械加工技術在傳感器、執(zhí)行器和其它微機械結構、微光學、微電子。有關。硅結晶的各向異性為器件精密側面加工提供了一種適當方法,這種方法是靠調整器。

微電子機械系統(tǒng)及硅微機械加工工藝_百度文庫討論了MEMS的三種加工方法,著重探討了硅微機械加工中常用的腐蝕、鍵合、光刻、氧。微型機器人;硅和非硅制造工藝。我國在基礎理論研究和相關技術方面取得了一些有特色。

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硅的微機械加工技術--《福州大學學報(自然科學版)》年期硅的微機械加工技術馮景星(福州大學電子科學與應用物理系,福州,)摘要論述硅的各向同性腐蝕與各向異性腐蝕的工作原理,提出硅膜厚度的控制方法.實驗中得出異向腐。