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環(huán)氧模塑料性能及其發(fā)展趨勢(shì)-中國(guó)化工網(wǎng)年月日-材料是微電子工業(yè)和技術(shù)發(fā)展的糧食,隨著IC封裝技術(shù)的發(fā)展,對(duì)材料特性的要求也愈來(lái)愈嚴(yán)格,也順勢(shì)帶動(dòng)封裝材料發(fā)展。環(huán)氧塑封料(EMC)是IC后。

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